インテルは、CHIPS法案に基づき、最大85億ドルの直接資金を連邦政府から受け取る予定であるとホワイトハウスが発表した。さらに、同法案に関連して最大110億ドルの融資を受けることも可能である。この資金提供は、バイデン政権が米国内での半導体製造を促進するための取り組みを強化していることを示している。
インテルは、PCやデータセンターサーバーを動かすチップを開発する米国半導体業界の重要企業である。しかし、人工知能チップでリードするNvidiaに収益で追い抜かれ、市場価値でもAMDや携帯電話チップメーカーのQualcommに抜かれている。インテルは、プロセッサの設計に加えてチップ工場（ファブ）を運営する点で業界内で独自の位置を占めている。AMDとNvidiaはファブレスであり、チップの設計を行い、製造は台湾のTSMCに依頼している。
CHIPS法（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）は、国内の半導体技術に対して約530億ドルのインセンティブを提供することを目的としており、インテルはこの法案の最大の恩恵を受ける企業の一つと長らく予想されていた。CHIPS法の主な動機の一つは、中国が台湾に侵攻した場合の供給中断を防ぐために、企業が米国内にファブを建設することを奨励することである。
インテルは、CHIPS法の資金をアリゾナ、オハイオ、ニューメキシコ、オレゴンのファブと研究センターに投資すると述べている。同社は以前、米国のプログラムと施設に1000億ドルを投資する計画を発表していた。インテルは、2026年までに最先端の製造技術で追いつく計画を発表している。
オハイオのファブは200億ドル以上の費用がかかり、2027年または2028年に生産を開始する予定である。インテルはまた、アリゾナとニューメキシコでの製造業務を拡大している。これらのプロジェクトは、ファブ建設で2万人、チップ製造で1万人の雇用を創出するとインテルは述べている。
【ニュース解説】
インテルが、CHIPS法案に基づき、最大85億ドルの直接資金をアメリカ合衆国政府から受け取ることが決定しました。さらに、この法案に関連して最大110億ドルの融資も受ける可能性があります。この動きは、アメリカ国内での半導体製造を促進しようとするバイデン政権の強い意志を示しています。
インテルは、世界中のPCやデータセンターサーバーを動かすチップを開発することで知られるアメリカの半導体業界の大手企業です。しかし、最近では人工知能チップをリードするNvidiaに収益で追い抜かれ、市場価値でもAMDや携帯電話チップメーカーのQualcommに抜かれるなど、競争が激化しています。インテルは、チップの設計だけでなく、自社でチップ工場（ファブ）を運営するという点で、他の競合とは異なる立場にあります。
CHIPS法は、国内の半導体技術に対して約530億ドルのインセンティブを提供することを目的としています。この法案の背景には、中国が台湾に侵攻した場合に供給中断を防ぐため、アメリカ国内にファブを建設することを奨励するという狙いがあります。
インテルは、この資金をアリゾナ、オハイオ、ニューメキシコ、オレゴンにあるファブと研究センターに投資する予定です。これにより、2026年までに最先端の製造技術で競合他社に追いつくことを目指しています。特にオハイオのファブは、200億ドル以上の投資が予定されており、2027年または2028年に生産を開始することが期待されています。
このプロジェクトは、ファブ建設で2万人、チップ製造で1万人の雇用を創出するとされ、アメリカ国内での高技術産業の雇用拡大に大きく貢献することが予想されます。また、アメリカ国内での半導体製造能力の向上は、国家安全保障の観点からも重要であり、グローバルな供給チェーンのリスクを軽減することにも繋がります。
しかし、このような大規模な政府支援には、公平性や市場への過度な介入といった懸念も伴います。また、巨額の投資が成功を保証するわけではなく、技術革新の速度や市場の変化に対応できるかが重要な課題となります。
長期的には、このような政策がアメリカの半導体産業の競争力を高め、グローバルな技術リーダーシップを維持する上で重要な役割を果たすことが期待されています。しかし、その過程での経済的、技術的な挑戦にどのように対応していくかが、今後の大きな焦点となるでしょう。
from Intel awarded up to $8.5 billion in CHIPS Act grants, with billions more in loans available.
